【職務概要】
同社の組立工程の全体管理をお任せいたします。

【職務詳細】
パッケージング全体管理者は、
顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。

●教育制度：
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、
全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、
グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）、他多数



【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

●事業紹介
・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行っています。
・パッケージアセンブリ…DIPからBGAまで幅広く製造しており、Stack構造、SideBySide構造等各種SiPにも対応しています。
・ファイナルテスト…完成品の電気的特性検査を行っています。テスティングだけでなく、バーンイン、ベーキング、外観検査、防湿梱包などにも対応しています。
・エンジニアリングサポート：組立において顧客のチップと同社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案する等、テストにおいて同社所有テスターに最適なプログラムを開発しています。