【職務概要】
同社製品開発部門において新製品のプロセス開発業務をお任せします。

【職務詳細】
医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発業務をお任せします。
高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、
現場の生産ラインに落とし込む業務です。
半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。

具体的には以下のような装置の開発業務に携わっていただきます。
・ステッパー（アライナー）露光
・レジストのアッシング（ディスカム）
・レーザードリル
・アルゴンアッシング、FCB
・Ball搭載、半田印刷

同社はICやモジュール、光学センサー、LED、サーマルプリントヘッド、抵抗ネットワーク、MEMSデバイス等を手掛けています。
各電子部品は、様々な製品に用いられており、国内のみならず、全世界の市場にて同社の手掛ける電子部品が活用されています。

同社の強みとして、長年築き上げた計測技術、解析技術、経験豊富な技術者、専門のプロジェクトチームの存在が挙げられます。
自社工場を含め、製造設備を内製化し、高い生産効率で電子部品の製造を行える体制を築き上げています。
※2013年、半導体（小型IC等）の製造を手掛ける会社を連結子会社化し、双方が持つリソース、技術力を存分に活かしたパッケージメニューの実現、顧客層の拡大に向けた新製品の開発を進めています。